深圳坪山工艺工程师月入2万元
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PE工艺工程师2名10000-20000元 任职要求: 1、大专及以上学历,材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、电子电器、计算机技术等相关专业; 2、有1-3年半导体封装相关工作经验,如在封装生产线从事操作、工艺监控等基础工作,以便熟悉封装工艺流程和设备操作;参与工艺开发、优化项目,有解决实际生产中复杂工艺问题的经历,以及对封装设备的深入了解和维护经验; 3、专业技能:精通半导体封装工艺流程,包括芯片贴装、引线键合、注塑成型、晶圆级封装等各个环 节的工艺原理、参数设置和质量控制要点; 4、设备操作与维护:了解半导体封装设备(如贴片机、键合机、注塑机等)的基本原理; 5、质量控制工具:熟悉质量控制工具,如统计过程控制(SPC)、失效模式与效应分析(FMEA)等,能够运用这些工具对封装工艺进行质量监控和改进; 6、CAD软件:会使用计算机辅助设
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吉工家深圳坪山招聘机械信息,急招机械找工作找活信息,PE工艺工程师2名10000-20000元
任职要求:
1、大专及以上学历,材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、电子电器、计算机技术等相关专业;
2、有1-3年半导体封装相关工作经验,如在封装生产线从事操作、工艺监控等基础工作,以便熟悉封装工艺流程和设备操作;参与工艺开发、优化项目,有解决实际生产中复杂工艺问题的经历,以及对封装设备的深入了解和维护经验;
3、专业技能:精通半导体封装工艺流程,包括芯片贴装、引线键合、注塑成型、晶圆级封装等各个环
节的工艺原理、参数设置和质量控制要点;
4、设备操作与维护:了解半导体封装设备(如贴片机、键合机、注塑机等)的基本原理;
5、质量控制工具:熟悉质量控制工具,如统计过程控制(SPC)、失效模式与效应分析(FMEA)等,能够运用这些工具对封装工艺进行质量监控和改进;
6、CAD软件:会使用计算机辅助设,工地招工就上吉工家。