成都金堂招普工、工厂机修工
研发、机电维修。▌工作地点:成都/金堂。成都润封电碳有限公司。一、研发2名。任职要求:。1.化学、材料专业,本科及以上学历,有2年以上无机非金属材料研发经验;。2.熟悉掌握理化试验基本操作,熟练运用办公软件。薪资待遇:5000-15000元/月,五险+单双休+每年体检+生日及节日福利+年终奖。二、机电维修1名。任职要求:。1.年龄45岁以下,高中学历及以上,接受自贡、新津两地工作;。2.有电工证、焊工证及工作经验优先;。3.负责设备日常维护、定期检查和保养、维修工作及新设备的安装工作。薪资待遇:4500-7000元/月,五险+单休+每年体检+生日及节日福利+年终奖。三、普工1名。任职要求:。1.年龄50岁以下,吃苦耐劳,无不良嗜好,无任何传染疾病;。2.有责任心,能够严格遵守公司规章制度及安全生产要求。薪资待遇:4000-7000元/月,五险+单休+每年体检+生日及节日福利+年终奖。联系人:徐女士。:。联
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